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公司客戶涵蓋了國內外各類半導體集成電路行業(yè)。包含封裝基板類,分立元器件&IC類,半導體封裝測試類及其他知名的龍頭企業(yè)。
其中包括全球最大的半導體廠商(TI), 全球前十大封裝測試廠中有6家(ASE, Amkor,長電科技,華天科技,日月新ATX, WLCSP),全球最大的汽車電子廠商(Renesas)等。
關于我們
富金森(南通)科技有限公司是一家致力于半導體自動化設備、精密塑封模具及半導體IC抗靜電包裝材料研發(fā)、生產和銷售的高新科技企業(yè)。
公司客戶覆蓋于華東,華南,西南,西北,東南,臺灣,日本及東南亞地區(qū)。
公司擁有專利40余項,在國內半導體設備和材料領域的研發(fā)水平和生產能力都處于領先地位
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